Сегодня мы представим вашему вниманию обзор промышленного тонкого клиента/сетевой платформы в оригинальном по исполнению fanless корпусе. Встречайте, Lanner LEC-2126.
Первое, на что сразу обращаешь внимание взяв его в руки, это вес. При небольших размерах устройства, 20 на 15 см, весит оно больше 2х килограмм. Корпус, одновременно являющийся и радиатором, сделан из толстой стали, а его поверхность покрыта ребрами теплоотвода.
Следующий интересный момент заключается в том, что для доступа к материнской плате устройства не нужно иметь при себе даже отвертки, роль крепления нижней крышки отведена четырем резиновым ножкам-винтам.
Толщина стен корпуса ~3-4мм. По заявлению производителя корпус полностью пыленепроницаем.
На платформе установлено 6 гигабитных RJ45 интерфейсов на контроллерах Intel, Mini-PCI-e слот с ридером SIM-карт для встраиваемых модемов, слот под CompactFlash карты и куча интерфейсов кастомизации.
Стандартный комплект поставки:
Подробные характеристики:
- Размеры устройства: 198 х 42 х 145мм.
- Чипсет Intel ICH8M.
- ЦП Dual-core Intel Atom D510 1.66GHz.
- До 2х GB DDR2 RAM SODIMM.
- 1x CompactFlash Type II socket; 1x HDD/SSD 2,5” bay.
- Пассивное охлаждение ЦП.
- Графика Intel GMA3150, VGA-выход DB15 (2048x1536@75Hz).
- 1x Mini-PCIe с ридером для сим-карт.
- Адаптер питания 60Вт @ 12v 2a
- 6х GbE интерфейсов. Intel 82574L x1, Intel 82583V x5
- 1х Консольный RJ45-порт; 2x USB 2.0
- Hardware monitor Winbond W82327THG
- Вес: 2.5 кг.
- Температурный режим: 0 ~ 40 C
- Сертификаты: CE emission, FCC Class A
Как обычно, хабраюзерам скидка платформу в нашем интернет-магазине.
