DIY или Сделай Сам → Опыт сборки компактной СВО, или Сага об интеркулере из песочницы
Предыстория
Два года назад собрал я компьютер. Вполне по тем временам приличный компьютер, Core2Duo 2.00GHz, разогнанный до 2.66 ГГц, MB ASUS P5B Deluxe, видеокарта ASUS-Reference ATI Radeon X1300 512 Passive cooling, 3ГБ памяти DDR2 800, 80 + 400 ГБ дискового пространства и тому подобное. Все честь по чести. Эта конфигурация исправно отработала целый год, и продолжила бы работать дальше, если бы не две вещи. Во-первых, моим вычислительным задачам перестало хватать двух ядер, и я задумался о четырехъядерном процессоре. Во-вторых, мне понадобился CUDA. Я отправился в магазин, и вернулся оттуда с процессором Intel Core2Quad Q9650 3.0 GHz и видеокартой XFX-reference nVidia GeForce 9800 GTX, а заодно — со стоковым набором водяного охлаждения Thermaltake BigWater 770.

Думал сразу решить несколько задач, а именно: ускорить вычисления, охладить греющийся под старым Zalman'овским кулером до 70 градусов процессор, устранить тормоза в Warhammer 40'000 Dawn of War II, а главное — устранить раздражающий шум от вентиляторов, которых к тому времени в корпусе набралось уже 5 штук. Но… Господь бог, как известно, располагает, посему сборка новой системы вылилась в целую эпопею продолжительностью в полгода, результатами которой и хочу поделиться с уважаемыми читателями.
Эпопея
Информация к размышлению
Первым же недостатком собранной конфигурации выявился дикий рев кулера видеокарты, который ну никак не желал выводить свою турбину менее чем на 50% скорости. Несмотря на исчезновение 3 из 5 вентиляторов, система шумела совершенно безбожно, хотя на тот момент с этим можно было хоть как-то смириться. Вторым нелицеприятным фактом был северный мост, который грелся до 50 градусов, не обращая никакого внимания на мини-турбинку, предусмотренную в комплекте поставки материнской платы специально на случай установки водяного охлаждения. Как выясняется, благими намерениями именитого производителя тоже можно вымостить дорогу… на свалку. Я скрежетнул зубами, но проглотил и этот факт, благо стабильности работы температура моста не угрожала. Окончательно из терпения меня вывел противнейший металлический лязг, который, как позже выяснилось, издавала, резонируя в корпусе, помпа водяного охлаждения. Тогда я ахнул кулаком по столу, и решил сделать новую систему. Упорный сбор информации по хабру и другим источникам позволил сформулировать достаточно четкие технические требования. Умения новой системы должны были свестись к следующему:
- Обеспечить комфортную (55-60 градусов максимум) температуру долговременной работы под полной нагрузкой уже разогнанного к тому времени со штатных трех до 3.33 ГГц процессора
- Отвести тепло, кроме того, от видеокарты, транзисторов подсистемы питания процессора и северного моста
- Использовать максимально возможную часть деталей существующего комплекта
- Собрать все это нужно было в возможно более компактном корпусе, без выносных радиаторов и шлангов
Железо → IBM внедряет трубочки с водой прямо в чипы
Учёные из цюрихской исследовательской лаборатории IBM и института Фраунгофера предложили концептуальную модель системы теплоотвода для микрочипов. Как видно на иллюстрации, микротрубки с водой (толщиной 50 микрон) встроены прямо внутрь микросхемы между слоями кремния. Такая система потребуется в будущих микрочипах, которые будут создаваться по трёхмерной технологии из сплошного кремния, а не послойным накладыванием пластин, как сейчас.
Микротрубки абсолютно герметичны и запакованы в два слоя: кремния и оксида кремния. Чтобы соединить отрезки трубок из разных слоёв в единое целое, не повредив кремний, учёные использовали смесь золота и олова, у такого припоя низкая температура плавления.

Микротрубки абсолютно герметичны и запакованы в два слоя: кремния и оксида кремния. Чтобы соединить отрезки трубок из разных слоёв в единое целое, не повредив кремний, учёные использовали смесь золота и олова, у такого припоя низкая температура плавления.
