Железо → eMachines E732G: то же самое, но дешевле
Нет ничего интереснее, чем писать обзоры самых-самых мощных железок. Да и читать о них обычно тоже весьма занимательно. Но когда дело доходит до покупки, ты, весь такой начитанный, прикидываешь реальные финансовые возможности и берешь вариант попроще. Далеко не факт, что он окажется хуже (по крайней мере, в рамках реально решаемых на нем задач), но дешевле – несомненно.
Подобный подход работает при выборе чего угодно, от видеокарт до зимней обуви. И, что самое обидное, обзоров флагманов пруд пруди, а вот о толковых середнячках почитать удается нечасто. Озаботившись недавно покупкой ноутбука для супруги, решил рассказать о победителе «тендера» eMachines E732G, а заодно об общих подходах к выбору домашнего мобильного компьютера.
Подобный подход работает при выборе чего угодно, от видеокарт до зимней обуви. И, что самое обидное, обзоров флагманов пруд пруди, а вот о толковых середнячках почитать удается нечасто. Озаботившись недавно покупкой ноутбука для супруги, решил рассказать о победителе «тендера» eMachines E732G, а заодно об общих подходах к выбору домашнего мобильного компьютера.
Блог компании Intel → Новые ULV-процессоры
В ряду мобильных процессоров от компании Intel появилось несколько ULV-новобранцев. Вкратце – новые представители линеек Core i3, i5 и i7 стали на треть компактней, на треть производительней и на 15% экономичней.
Ура, еще один шаг навстречу ультракомпактным ноутбукам.
Ура, еще один шаг навстречу ультракомпактным ноутбукам.
Железо → Пара слов о технологиях Intel
На днях хабраюзер Boomburum пригласил меня на презентацию компании Intel, посвящённую новым технология и процессорам семейства Core i3, i5 и i7. В общих чертах он уже рассказал о конференции все, что на ней было, но особо не вдаваясь в технические подробности. Поэтому попробую исправить ситуацию.
Под катом я расскажу о продемонстрированных технологиях Intel vPro и Intel Turbo Boost, а так же пару слов о новом встроенном в процессор графическом чипы и технология Intel Wireless Display. Обо всем по порядку.
Под катом я расскажу о продемонстрированных технологиях Intel vPro и Intel Turbo Boost, а так же пару слов о новом встроенном в процессор графическом чипы и технология Intel Wireless Display. Обо всем по порядку.
Железо → Информация о паре материнских плат Intel на базе чипсета Н55
Как пишет Fudzilla.com, в форм-факторе ATX будет представлена плата Intel DH55TC. Ее особенности: один слот PCIe x16, два PCIe x1 и три PCI, гигабитный сетевой контроллер, четыре порта SATA и два eSATA. Плата будет комплектоваться 6-канальным звуковым кодеком и 10 портами USB 2.0. Ориентировочная стоимость – до 130 долларов.
В форм-факторе mATX появится Intel DH55HC – плата с одним слотом PCIe x16, двумя PCIe x1 и одним PCI, четырьмя SATA, двумя eSATA, 6-канальным аудикодеком и аж 11 портами USB 2.0 (6+5). Ориентировочная стоимость – менее 100 долларов.
Напомню, что Intel H55 – чипсет для CPU Core i3 и i5 c ядром Clarkdale. Появление этих процессоров запланировано на первый квартал 2010 года и они станут первыми вариантами десктопных CPU с интегрированным графическим процессором. Ожидаемая производительность предположительно должна соответствовать интегрированному в чипсет AMD 785G GPU AMD HD 4200 (пример тестов можно посмотреть здесь).
В форм-факторе mATX появится Intel DH55HC – плата с одним слотом PCIe x16, двумя PCIe x1 и одним PCI, четырьмя SATA, двумя eSATA, 6-канальным аудикодеком и аж 11 портами USB 2.0 (6+5). Ориентировочная стоимость – менее 100 долларов.
Напомню, что Intel H55 – чипсет для CPU Core i3 и i5 c ядром Clarkdale. Появление этих процессоров запланировано на первый квартал 2010 года и они станут первыми вариантами десктопных CPU с интегрированным графическим процессором. Ожидаемая производительность предположительно должна соответствовать интегрированному в чипсет AMD 785G GPU AMD HD 4200 (пример тестов можно посмотреть здесь).
Персональные блоги → Intel начинает производство СPU по нормам 32 нм
По новому техпроцессу будут выпускаться предназначенные для плат с сокетом LGA 1156 чипы архитектуры Westmere. Речь идет как о настольных решениях, так и чипах для мобильных ПК. На прилавках новые процессоры Intel появятся под марками Core i5 600, Core i3 500 и Pentium dual-core.
Что касается лэптопов то ноутбучные процессоры Arrandale, выполненные по 32-нм технологии могут появиться к декабрю.
Выпуск настольных решений Clarkdale запланирован на январь-март 2010 года. По предварительным данным стоимость такого Core i5 (Clarkdale) составит всего 87 долларов.
via techpowerup.com
Что касается лэптопов то ноутбучные процессоры Arrandale, выполненные по 32-нм технологии могут появиться к декабрю.
Выпуск настольных решений Clarkdale запланирован на январь-март 2010 года. По предварительным данным стоимость такого Core i5 (Clarkdale) составит всего 87 долларов.
via techpowerup.com