Немногим менее года назад на прилавках магазинов появились процессоры Ivy Bridge – первые микропроцессоры, изготовленные по технологии 22нм, и, что важнее, первые, использующие «tri-gate» транзисторы. По сравнению с предшественниками эти процессоры были ощутимо быстрее и потребляли совсем немного энергии. Но, в конечном счете, это была лишь очередная попытка выжать еще немного из материалов и технологии производства, уже почти достигнувших предела своих возможностей.
К счастью, есть другая развивающаяся технология, которой под силу продлить жизнь кремниевой электроники: трехмерная интеграция. Это технология, которая позволяет создавать системы с высокой степенью интеграции, путём вертикальной укладки друг на друга и соединения различных слоёв, в частности, полупроводниковых кристаллов. Например, можно взять кристалл памяти DRAM и поместить его сверху на кристалл микропроцессора. В результате, раньше находившиеся на расстоянии нескольких сантиметров части, теперь находятся
менее чем в миллиметре друг от друга. Это сокращает энергопотребление – чем больше расстояние, тем сложнее передача данных, и увеличивает пропускную способность.
Потенциальные преимущества 3D-интеграции включают в себя многофункциональность, повышение производительности, снижение энергопотребления, миниатюризацию, удешевление и повышение надежности. Давайте попробуем разобраться чуть подробнее в том, что же собой представляет эта технология.
