Madrobots
Компания
80,47
рейтинг
25 марта 2014 в 05:11

Разное → Как делают печатные платы: экскурсия на завод Технотех

Сегодня мы выступим в немного непривычном для себя амплуа, будем рассказывать не о гаджетах, а о технологиях, которые стоят за ними. Месяц назад мы были в Казани, где познакомились с ребятами из Навигатор-кампуса. Заодно побывали на расположенном близко (ну, относительно близко) заводе по производству печатных плат — Технотех. Этот пост — попытка разобраться в том, как же все-таки производят те самые печатные платы.
image
Итак, как же все-таки делают печатные платы для наших любимых гаджетов?


На заводе умеют делать платы от начала и до конца — проектирование платы по вашему ТЗ, изготовление стеклотекстолита, производство односторонних и двухсторонних печатных плат, производство многослойных печатных плат, маркировка, проверка, ручная и автоматическая сборка и пайка плат.
Для начала, я покажу, как делают двухсторонние платы. Их техпроцесс ничем не отличается от производства односторонних печатных плат, кроме того, что при изготовлении ОПП не производят операции на второй стороне.

О методах изготовления плат

Вообще, все методы изготовления печатных плат можно разделить на две большие категории: аддитивные(от латинского additio -прибавление) и субтрактивные (от латинского subtratio—отнимание). Примером субтрактивной технологии является всем известный ЛУТ(Лазерно-утюжная технология) и его вариации. В процессе создания печатной платы по этой технологии мы защищаем будущие дорожки на листе стеклотекстолита тонером от лазерного принтера, а затем стравливаем все ненужное в хлорном железе.
В аддитивных методах проводящие дорожки, наоборот, наносятся на поверхность диэлектрика тем или иным способом.
Полуаддитивные методы(иногда их еще называют комбинированными. ) — нечто среднее между классическими аддитивными и субтрактивными. В процессе производства ПП по этому методу часть проводящего покрытия может стравливаться(иногда почти сразу после нанесения), но как правило это происходит быстрее/проще/дешевле, чем в субтрактивных методах. В большинстве случаев, это следствие того, что большая часть толщины дорожек наращивается гальваникой или химическими методами, а слой, который подвергается травлению — тонкий, и служит лишь в качестве проводящего покрытия для гальванического осаждения.
Я покажу именно комбинированный метод.

Изготовление двухслойных печатных плат по комбинированному позитивному методу(полуаддитивный метод)

Изготовление стеклотекстолита
Процесс начинается с изготовления фольгированного стеклотекстолита. Стеклотекстолит — это материал, состоящий из тонких листов стекловолокна(они похожи на плотную блестящую ткань), пропитанных эпоксидной смолой и спрессованных стопкой в лист.
Сами полотна стекловолокна тоже не слишком просты — это плетеные(как обычная ткань в вашей рубашке) тонкие-тонкие нити обычного стекла. Они настолько тонкие, что могут легко гнуться в любых направлениях. Выглядит это примерно вот так:
image
Увидеть ориентацию волокон можно на многострадальной картинке из википедии:
image
В центре платы, светлые участки — это волокна идут перпендикулярно срезу, участки чуть темнее — параллельно.
Или например на микрофотографии tiberius, насколько я помню из этой статьи:
image

Итак, начнем.
Стекловолоконное полотно поступает на производство вот в таких бобинах:
image
Оно уже пропитано частично отвержденной эпоксидной смолой — такой материал называется препрегом, от английского pre-impregnated — предварительно пропитанный. Так как смола уже частично отверждена, она уже не такая липкая, как в жидком состоянии — листы можно брать руками, совсем не опасаясь испачкаться в смоле. Смола станет жидкой только при нагреве фольги, и то лишь на несколько минут, прежде чем застыть окончательно.
Нужное количество слоев вместе с медной фольгой собирается вот на этом аппарате:
image
А вот сам рулон фольги.
image
Далее полотно нарезается на части и поступает в пресс высотой в два человеческих роста:
image
На фото Владимир Потапенко, начальник производства.
Интересно реализована технология нагрева во время прессования: нагреваются не части пресса, а сама фольга. На обе стороны листа подается ток, который за счет сопротивления фольги нагревает лист будущего стеклотекстолита. Прессование происходит при сильно пониженном давлении, для исключения появления воздушных пузырей внутри текстолита
image
При прессовании, за счет нагрева и давления, смола размягчается, заполняет пустоты и после полимеризации получается единый лист.
Вот такой:
image
Он нарезается на заготовки для плат специальным станком:
image
Технотех использует два вида заготовок: 305х450 — маленькая групповая заготовка, 457х610 — большая заготовка
После этого к каждому комплекту заготовок распечатывается маршрутная карта, и путешествие начинается…
image
Маршрутная карта — это вот такая бумажка с перечнем операций, информацией о плате и штрих-кодом. Для контроля выполнения операций используется 1С 8, в которую внесена вся информация о заказах, о техпроцессе и так далее. После выполнения очередного этапа производства сканируется штрихкод на маршрутном листе и заносится в базу.

Сверловка заготовок
Первый этап производства однослойных и двухслойных печатных плат — сверление отверстий. С многослойными платами все сложнее, и я расскажу об этом позже. Заготовки с маршрутными листами поступают на участок сверловки:
image
Из заготовок собирается пакет для сверловки. Он состоит из подложки(материал типа фанеры), от одной до трех одинаковых заготовок печатных плат и алюминиевой фольги. Фольга нужна для определения касания сверла поверхности заготовки — так станок определяет поломку сверла. Еще при каждом захвате сверла он контролирует его длину и заточку лазером.
image
После сборки пакета он закладывается вот в этот станок:
image
Он такой длинный, что мне пришлось сшивать эту фотку из нескольких кадров. Это швейцарский станок фирмы Posalux, точной модели, к сожалению не знаю. По характеристикам он близок вот к этому. Он ест трехразовое трехфазное питание напряжением 400В, и потребляет при работе 20 КВт. Вес станка около 8 тонн. Он может одновременно обрабатывать четыре пакета по разным программам, что в сумме дает 12 плат за цикл(естественно, что все заготовки в одном пакете будут просверлены одинаково). Цикл сверления — от 5 минут до нескольких часов, в зависимости от сложности и количества отверстий. Среднее время — около 20 минут. Всего таких станков у технотеха три штуки.
image
Программа разрабатывается отдельно, и подгружается по сети. Все что надо сделать оператору — отсканировать штрихкод партии и заложить пакет из заготовок внутрь. Емкость инструментального магазина: 6000 сверл или фрез.
image
Рядом стоит большой шкаф со сверлами, но оператору нет необходимости контролировать заточку каждого сверла и менять его — станок все время знает степень износа сверл — записывает себе в память сколько отверстий было просверлено каждым сверлом. При исчерпании ресурса сам меняет сверло на новое, старые сверла останется выгрузить из контейнера и отправить на повторную заточку.
image
Вот так выглядят внутренности станка:
image
После сверловки в маршрутном листе и базе делается отметка, а плата отправляется по этапу на следующий этап.
image

Очистка, активация заготовок и химическое меднение.
Хоть станок и пользуется своими «пылесосом» во время и после сверловки, поверхность платы и отверстий все равно надо очистить от загрязнений и подготовить к следующей технологической операции. Для начала, плата просто очищается в моющем растворе механическими абразивами
image
Надписи, слева направо: «Камера зачистки щетками верх/низ», «Камера промывки», «Нейтральная зона».
Плата становится чистой и блестящей:
image
После этого в похожей установке проводится процесс активации поверхности. Для каждой поверхности вводится серийный номер Активация поверхности — это подготовка к осаждению меди на внутреннюю поверхность отверстий для создания переходных отверстий между слоями платы. Медь не может осесть на неподготовленную поверхность, поэтому плату обрабатывают специальными катализаторами на основе палладия. Палладий, в отличии от меди, легко осаждается на любую поверхность, и в дальнейшем служит центрами кристаллизации для меди. Установка активации:
image

После этого, последовательно проходя несколько ванн в еще одной похожей установке заготовка обзаводится тонким(меньше микрона) слоем меди в отверстиях.
image
Дальше этот слой гальваникой наращивается до 3-5 микрон — это улучшает стойкость слоя к окислению и повреждениям.

Нанесение и экспонирование фоторезиста, удаление незасвеченных участков.
Дальше плата отправляется в участок нанесения фоторезиста. Нас туда не пустили, потому что он закрыт, и вообще, там чистая комната, поэтому ограничимся фотографиями через стекло. Нечто подобное я видел в Half-Life(я про трубы, спускающиеся с потолка):
image
Собственно вот зеленая пленка на барабане — это и есть фоторезист.
image
Далее, слева направо(на первой фотографии): две установки нанесения фоторезиста, дальше автоматическая и ручная рамы для засветки по заранее подготовленным фотошаблонам. В автоматической раме присутствует контроль, который учитывает допуск по совмещению с реперными точками и отверстиями. В ручной рамке маска и плата совмещаются руками. На этих же рамах экспонируется шелкография и паяльная маска. Дальше — установка проявки и отмывки плат, но так как мы туда не попали, фотографий этой части у меня нет. Но там ничего интересного — примерно такой же конвейер как в «активации», где заготовка проходит последовательно несколько ванн с разными растворами.
А на переднем плане — огромный принтер, который эти самые фотошаблоны печатает:
image
Вот плата с нанесенным, экспонированным и проявленным:
image
Обратите внимание, фоторезист нанесен на места, на которых в дальнейшем не будет меди — маска негативная, а не позитивная, как в в ЛУТ-е или домашнем фоторезисте. Это потому, что в дальнейшем наращивание будет происходить в местах будущих дорожек.
image
Это тоже позитивная маска:
image
Все эти операции происходят при неактиничном освещении, спектр которого подобран таким образом, чтобы одновременно не оказывать влияния на фоторезист и давать максимальную освещенность для работы человека в данном помещении.
Люблю объявления, смысл которых я не понимаю:
image

Гальваническая металлизация
Теперь настал через ее величества — гальванической металлизации. На самом деле, ее уже проводили на прошлом этапе, когда наращивали тонкий слой химической меди. Но теперь слой будет наращён еще больше — с 3 микрон до 25. Это уже тот слой, который проводит основной ток в переходных отверстиях. Делается это вот в таких ваннах:
image
В которых циркулируют сложные составы электролитов:
image
А специальный робот, повинуясь заложенной программе, таскает платы из одной ванны в другую:
image
Один цикл меднения занимает 1 час 40 минут. В одной паллете могут обрабатываться 4 заготовки, но в ванне таких паллет может быть несколько.

Осаждение металлорезиста
Следующая операция представляет собой еще одну гальваническую металлизацию, только теперь осаждаемый материал не медь, а ПОС — припой свинец-олово. А само покрытие, по аналогии с фоторезистом называется металлорезистом. Платы устанавливаются в раму:
image
Эта рама проходит несколько уже знакомых нам гальванических ванн:
image
И покрывается белым слоем ПОС-а. На заднем плане видна другая плата, еще не обработанная:
image

Удаление фоторезиста, травление меди, удаление металлорезиста
image
Теперь с плат смывается фоторезист, он выполнил свою функцию. Теперь на все еще медной плате остались дорожки, покрытые металлорезистом. На этой установке происходит травление в хитром растворе, который травит медь, но не трогает металлорезист. Насколько я запомнил, он состоит из углекислого аммония, хлористого аммония и гидрооксида аммония. После травления платы выглядят вот так:
image
Дорожки на плате — это «бутерброд» из нижнего слоя меди и верхнего слоя гальванического ПОС-а. Теперь, другим еще более хитрым раствором проводится другая операция — слой ПОС-а убирается, не затрагивая слой меди.
image
Правда, иногда ПОС не убирается, а оплавляется в специальных печах. Или плата проходит горячее лужение(HASL-процесс) — когда она опускается в большую ванну с припоем. Сначала она покрывается канифольным флюсом:
image
И устанавливается вот в такой автомат:
image
Он опускает плату в ванну с припоем и тут же вытаскивает ее обратно. Потоки воздуха сдувают лишний припой, оставляя лишь тонкий слой на плате. Плата получается вот такая:
image
Но на самом деле метод немного «варварский» и не очень действует на платы, особенно многослойные — при погружении в расплав припоя плата переносит температурный шок, что не очень хорошо действует на внутренние элементы многослойных плат и тонкие дорожки одно- и двухслойных.
Гораздо лучше покрывать иммерсионным золотом или серебром. Вот тут очень хорошая информация о иммерсионных покрытиях, если кому интересно.
Мы не побывали на участке иммерсионных покрытий, по банальной причине — он был закрыт, а за ключом было идти лень. А жаль.

Электротест
Дальше почти готовые платы отправляются на визуальный контроль и электротест. Электротест — это когда проверяются соединения всех контактных площадок между собой, нет ли где обрывов. Выглядит это очень забавно — станок держит плату и быстро-быстро тыкает в нее щупами. Видео этого процесса можно посмотреть у меня в инстаграме(кстати, подписаться можно там же). А в виде фото это выглядит вот так:
image
Та большая машина слева — и есть электротест. А вот и сами щупы ближе:
image
На видео, правда, была другая машинка — с 4 щупами, а тут их 16. Говорят, гораздо быстрее всех трех старых машинок с четырьмя щупами вместе взятых.

Нанесение паяльной маски и покрытие контактных площадок
Следующий технологический процесс — нанесение паяльной маски. То самое зеленое(ну, чаще всего зеленое. А вообще оно бывает очень разных цветов) покрытие, которое мы видим на поверхности плат. Подготовленные платы:
image
Закладываются вот в такой автомат:
image
Который через тонкую сеточку размазывает полужидкую маску по поверхности платы:
image
Видео нанесения, кстати, тоже можно посмотреть в инстаграме(и подписаться тоже:)
После этого, платы сушатся, пока маска перестанет липнуть, и экспонируются в той же желтой комнате, что мы видели выше. После этого, неэкспонированная маска смывается, обнажая контактные пятачки:
image
Потом их покрывают финишным покрытием — горячим лужением или иммерсионным нанесением:
image
И наносят маркировку — шелкографию. Это белые(чаще всего) буковки, которые показывают, где какой разъем и какой элемент тут стоит.
Она может наносится по двум технологиям. В первом случае все происходит так же, как и с паяльной маской, отличается лишь цвет состава. Она закрывает всю поверхность платы, потом экспонируется, и неотвержденные ультрафиолетом участки смываются. Во втором случает ее наносит специальный принтер, печатающий хитрым эпоксидным составом:
image
Это и дешевле, и гораздо быстрее. Военные, кстати, не жалуют этот принтер, и постоянно указывают в требованиях к своим платам, что маркировка наносится только фотополимером, что очень огорчает главного технолога.

Изготовление многослойных печатных плат по методу металлизации сквозных отверстий:

Все, что я описал выше — касается только односторонних и двухсторонних печатных плат(на заводе их, кстати, никто так не называет, все говорят ОПП и ДПП). Многослойные платы(МПП) делаются на этом же оборудовании, но немного по другой технологии.

Изготовление ядер
Ядро — это внутренний слой тонкого текстолита с медными проводниками на нем. Таких ядер в плате может быть от 1(плюс две стороны — трехслойная плата) до 20. Одно из ядер называется золотым — это означает, что оно используется в качестве реперного — того слоя, по которому выставляются все остальные. Ядра выглядят вот так:
image
Изготавливаются они точно так же, как и обычные платы, только толщина стеклотекстолита очень мала — обычно 0,5мм. Лист получается такой тонкий, то его можно изгибать, как плотную бумагу. На его поверхность наносится медная фольга, и дальше происходят все обычные стадии — нанесение, экспонирование фоторезиста и травление. Итогом этого являются вот такие листы:
image
После изготовления дорожки проверяются на целостность на станке, который сравнивает рисунок платы на просвет с фотошаблоном. Кроме этого, существует еще и визуальный контроль. Причем реально визуальный — сидят люди и смотрят в заготовки:
image
Иногда какая-то из стадий контроля выносит вердикт о плохом качестве одной из заготовок(черные крестики):
image
Этот лист плат, в которой случился дефект все равно изготовится полностью, но после нарезки бракованная плата пойдет в мусор. После того, как все слои изготовлены и проверены, наступает черед следующей технологической операции.

Сборка ядер в пакет и прессование
Это происходит в зале под названием «Участок прессования»:
image
Ядра для платы выкладываются вот в такую стопочку:
image
А рядом кладется карта расположения слоев:
image
После чего в дело вступает полуавтоматическая машина прессования плат. Полуавтоматичность ее заключается в том, что оператор должен по ее команде подавать ей ядра в определенном порядке.
image
Перекладывая их для изоляции и склеивания листами препрега:
image
А дальше начинается магия. Автомат захватывает и переносит листы в рабочее поле:
image
А затем совмещает их по реперным отверстиям относительно золотого слоя.
image
Дальше заготовка поступает в горячий пресс, а после прогрева и полимеризации слоев — в холодный. После этого мы получаем такой же лист стеклотекстолита, который ничем не отличается от заготовок для двухслойных печатных плат. Но внутри у него доброе сердце несколько ядер со сформированными дорожками, которые, правда, еще никак не связаны между собой и разделены изолирующими слоями полимеризированного препрега. Дальше процесс проходит те же стадии, что я уже описывал ранее. Правда, за небольшим различием.

Сверловка заготовок
При сборке пакета ОПП и ДПП для сверловки его не нужно центровать, и его можно собирать с некоторым допуском — все равно это первая технологическая операция, и все остальные будут ориентироваться на нее. А вот при сборке пакета многослойных печатных плат очень важно привязаться к внутренним слоям — при сверловке отверстие должно пройти насквозь все внутренние контакты ядер, соединив их в экстазе при металлизации. Поэтому пакет собирается вот на такой машинке:
image
Это рентгеновский сверлильный станок, который видит сквозь текстолит внутренние металлически реперные метки и по их расположению сверлит базовые отверстия, в которые вставляются крепежи для установки пакета в сверлильный станок.
image

Металлизация
Дальше все просто — заготовки сверлятся, очищаются, активируются и металлизируются. Металлизация отверстия связывает между собой все медные пяточки внутри печатной платы:
image
Таким образом, завершая электронную схему внутренностей печатной платы.

Проверка и шлифы
Дальше от каждой платы отрезается кусочек, который шлифуется и рассматривается в микроскоп, для того, чтобы удостовериться, что все отверстия получились нормально.
image
Эти кусочки называются шлифы — поперечно срезанные части печатной платы, которые позволяет оценить качество платы в целом и толщину медного слоя в центральных слоях и переходных отверстиях. В данном случае, под шлиф пускают не отдельную плату, а специально сделанные с краю платы весь набор диаметров переходных отверстий, которые используются в заказе. Шлиф, залитый в прозрачный пластик выглядит вот так:
image

Фрезеровка или скрайбирование
Далее платы, которые находятся на групповой заготовке необходимо разделить на несколько частей. Делается это либо на фрезерном станке:
image
Который фрезой вырезает нужный контур. Другой вариант — скрайбирование, это когда контур платы не вырезается, а надрезается круглым ножом. Это быстрее и дешевле, но позволяет делать только прямоугольные платы, без сложных контуров и внутренних вырезов. Вот скрайбированная плата:
image
А вот фрезерованная:
image
Если заказывалось только изготовление плат, то на этом все заканчивается — платы складывают в стопочку:
image
Оборачивается все тем же маршрутным листом:
image
И ждет отправки.
А если нужна сборка и запайка, то впереди есть еще кое-что интересное.

Сборка
image
Дальше плата, если это необходимо поступает на участок сборки, где на нее напаиваются нужные компоненты. Если мы говорим о ручной сборке — то все понятно, сидят люди(кстати, в большинстве своем женщины, когда я к ним зашел, у меня уши в трубочку свернулись от песни из магнитофона «Боже, какой мужчина»):
image
И собирают, собирают:
image
А вот если говорить о автоматической сборке, то там все гораздо интереснее. Происходит это вот на такой длинной 10-метровой установке, которая делает все — от нанесения паяльной пасты до пайки по термопрофилям.
image
Кстати, все серьёзно. Там заземлены даже коврики:
image
Как я говорил, начинается все с того, что на неразрезанный лист с печатными платами устанавливают вместе с металлическим шаблоном в начало станка. На шаблон густо намазывается паяльная паста, и ракельный нож проходя сверху оставляет точно отмерянные количества пасты в углублениях шаблона.
image
Шаблон поднимается, и паяльная паста оказывается в нужных местах на плате. Кассеты с компонентами устанавливаются в отсеки:
image
Каждый компонент заводится в соответствующую ему кассету:
image
Компьютеру, управляющему станком, говорится где какой компонент находится:
image
И он начинает расставлять компоненты на плате.
image
Выглядит это вот так(видео не мое). Можно смотреть вечно:

Аппарат установки компонентов называется Yamaha YS100 и способен устанавливать 25000 компонентов в час(на один тратится 0.14 секунды).
Дальше плата проходит горячую и холодные зоны печки(холодная — это значит «всего» 140°С, по сравнению с 300°С в горячей части). Побыв строго определенное время в каждой зоне со строго определенной температурой, паяльная паста плавится, образуя одно целое с ножками элементов и печатной платой:
image
Запаянный лист плат выглядит вот так:
image
Все. Плата разрезается, если нужно и упаковывается, чтобы вскоре уехать к заказчику:
image

Примеры

Напоследок, примеры того, что технотех может делать. Например, конструирование и изготовление многослойных плат(до 20 слоев), включая платы для BGA компонентов и HDI платы:
image
C со всеми «номерными» военными приемками(да, на каждой плате вручную ставится номер и дата изготовления — этого требуют военные):
image
Проектирование, изготовления и сборка плат практически любой сложности, из своих или из компонентов заказчика:
image
И ВЧ, СВЧ, платы с металлизированным торцом и металлическим основанием(фотографий этого я не сделал, к сожалению).
Конечно, они не конкурент резониту в плане быстрых прототипов плат, но если у вас от 5 штук, рекомендую запросить у них стоимость изготовления — они очень хотят работать с гражданскими заказами.

И все-таки, в России производство еще есть. Что бы там не говорили.

Напоследок можно отдышаться, поднять глаза на потолок и попытаться разобраться в хитросплетениях труб:
image

Что почитать?

Субтрактивный комбинированный позитивный метод в домашних условиях
ДПП в картинках
Несколько разных технологий изготовления ДПП и МПП
Производство в фотографиях(правда, без описания)


Автор: @vvzvlad
Madrobots
рейтинг 80,47
Компания прекратила активность на сайте

Комментарии (106)

  • +12
    Спасибо за статью. Очень интересно читается.
  • –44
    Влад, спасибо. Отличная статья. Ты все телефоном снимаешь с объективом внешним? Кстати, маска не слишком позитивная…
    Напомнило:
    • +13
      Виноват. Больше не буду.
      • 0
        Ты все телефоном снимаешь с объективом внешним?

        Те, которые широкоугольные — это Lumix G5 c стеклом 7-14, которые нет — на айфон. Фотки ужасные, знаю. Мы там по заводу бегали быстро-быстро, чтобы за пару часов всю технологическую цепочку увидеть.
        • +1
          Ну все равно репортаж интересный. Тебе бы недорогую зеркалку — вообще красота была бы. Но это нужно любить фотографировать, иначе просто лежать будет. Меня за клоуна заминусовали)) не люблю я их, правда. Никакого позитива. Ну да ладно, сообществу виднее.
          • 0
            У меня 500D есть, но на ней стоит 60mm f/2.8 Macro, слишком длинный для репортажных фотографий. Круглая плата и BGA контакты на нее сделаны. Тяжелая и большая слишком, только для обзоров используется.
            • 0
              Тебе бы туда 18-135 мм как у меня. Очень достойный объектив при его универсальности. Узкий только даже на 18 мм с учётом кропа матрицы. А так удобный.
              • 0
                А вот так он сможет сделать? Или так(диаметр всего круга — около 1мм)?

                Поставить-то можно, но все равно она останется большой тяжелой зеркалкой, которую тяжело таскать в рюкзаке просто так.
                • 0
                  Скорее всего нет. Не настолько крупно будут детали. 45 см минимальное расстояние съёмки. Я же не настаиваю. Каждый подбирает оптимальный инструмент. Мне зеркалка не кажется тяжёлой совсем.
  • –17
    Инвайт!!!
    • +6
      Кому?
      • +3
        Воде
  • 0
    Мда, сложноватенько как то. Такое бы на даче замутить, двухслойные с метализацией, желательно конечно из говна и палок, а не с оборудованием за пару десятков лямов. Можно без военной приемки и сертификатов :)
    • +2
      Это не проблема. К примеру вот плата, сделанная дома (и даже не на даче) postimg.org/image/lsxsbacoj/
      Технология муторная, но вполне доступная. Почитать можно тут
    • +3
      Вуаля :) Две стороны, металлизация отверстий, фоторезист 50 мкм с тентованием. Диаметр переходных отверстий 0.6 мм, всего отверстий около сотни (в конечной версии).

      Показан один из последних этапов — после травления уже металлизированной платы.


      Конечное устройство: habrastorage.org/files/827/219/d6b/827219d6b1d0434c9ab7e7aba22c6a6d.jpg
      Чтобы оценить размеры, могу сказать, что черная хрень на фотографии это телефонный разъем RJ-15. Ну еще на кварц можно посмотреть.

      Ну и еще одна железяка, по той же технологии: habrastorage.org/files/305/bed/626/305bed6265084c7988a307c45589d92d.jpg

      P.S.: Материалу уже 2 года. Давно хочу написать статью, но руки не доходят.
      • 0
        И как же организованы переходные отверстия? Я пока даже не берусь делать двусторонние платы. Мало того что совместить надо две стороны, так еще надо нормальный сверлильный станок, у которого сверло строго вертикально. Всякие поделки что имеются в магазинах слишком грубы для такой тонкой работы. С другой стороны, не хочется заниматься изобретением велосипедов в виде собственной конструкции сверлилки.
        • 0
          Организуются так же, как и описано в посте, за небольшим исключением: тут у нас слой меди нормальный, осаждать не надо.
          1. Сверление чистой заготовки
          2. Промывка и активация отверстий
          3. Нанесение фоторезиста, чтобы закрыть медь
          4. Гальваника
          5. Нанесение фоторезиста основного рисунка платы
          6. Травление
          • 0
            Для кустарных условий подходит промежуточный вариант с одним нанесением резиста:

            1. Сверловка
            2. Промывка, активация
            3. Гальваника
            4. Нанесение резиста с тентами
            5. Экспонирование, травление, удаление резиста.

            Меньше совмещений — меньше ошибок. Из недостатков: поскольку металлизируется вся плата, плотность тока должна быть выше, но на дому редко делают платы больше квадратного дециметра, так что не критично.
        • 0
          Шаблон: habrastorage.org/files/e85/1f8/7ae/e851f87ae6c84dc5af6dbc03ff0646ce.jpg
          Результат: habrastorage.org/files/883/45b/c72/88345bc72ea142bcaaae718e407b8cbf.jpg

          Слева минимальное отверстие 0.6, справа 0.5. Как видите, это возможно. Сверловка в пределах допуска пятаков, даже с учетом распушения бумаги. На самом деле, при должной сноровке отверстия ложатся практически по центру.
          • 0
            Я это понимаю что возможно, но держа дрель в руках невозможно обеспечить соосность сверла, а на большинстве сверлильных станков все его части так и ходят ходуном и для столь тонких сверл не рассчитаны. Как-то нет желания сверлить сотню отверстий на плате затаив дыхание над каждым отверстием. Наверно терпения не хватит. Тем более что одна ошибка, и чувство прекрасного монтировкой по башке…
            • +1
              Ну разумеется делается это не дрелью. Я делал на модифицированной станине для большой дрели, но с микродрелью с цанговым патроном.

              Вообще, если вы считате что сверловка — это самое страшное с чем придется столкнуться, то вы ошибаетесь :) Никто не обещает, что все делается за 5 минут. Я сказал, что это возможно, а не то, что это легко. Все материалы действительно доступны, нет никаких дорогостоящих палладиевых катализаторов или хитрых комплексообразователей для электролита. Но попотеть придется.

              Если основная задача — сделать не парясь, то гораздо проще и надежнее заказать образцы на заводе.
            • 0
              Могу добавить только, что все допуски определяются самостоятельно. Если есть возможность делать отверстия порядка 1 мм, пятаки раза в 2 больше, то сверлить можно практически с закрытыми глазами.

              Окончательная версия платы что показал содержит около 100 отверстий при размерах платы меньше коробка спичек. Там действительно работа ювелирная ибо срыв пятака приведет к тому, что отверстие незатентуется и соответственно металлизацию сохранить не удастся.
              • 0
                А сколько у вас уйдет времени на двустороннюю плату 100х100 мм, с толщиной проводника 0.25 и минимально возможным диаметром отверстия/площадки (какой он у вас, кстати?) И какой процентр брака для плат такого типа?
                Только по-честному, без преукрашиваний. :)

                Мне просто интересно знать ответ, т.к. в свое время сам делал платы фоторезистом, был достаточно большой процент брака, а двусторонние делать было и вовсе печально, совмещать, точно сверлить — пару раз сделал и понял, что надо либо тупо оттачивать умение домашнего производства, чтобы можно было делать платы под мелкие корпуса типа QFN, либо раз и навсегда забыть об этом и заказывать платы на заводе, сосредоточившись на разработке и не трогая производство ПП.
                Пошел по второму пути, настроил альтиум на нормы Резонита, всегда ставлю минимальные диаметры отверстий и ширину проводников, т.к. производство теперь — не моя головная боль, а цена на него не зависит от ширины проводника, пока та больше 0.2мм.

                А вот монтирую сам)
                • 0
                  Да я тоже стал заказывать. Больше удовольствия доставляет разработка, нежели пыхтение над реактивами. Тем более, если плата удачная окажется, можно ещё с десяток-другой заказать не парясь над каждым экземпляром.
                  Только если крупную макетку на одном слое ЛУТом забацать — это можно.
                • +2
                  Минимальные отверстия делал 0.5, так как у меня сверел меньше не было, да и 0.5 ломались легко. Ходовыми были 0.6, тем более, что они лучше метализировались. Толщина проводников определяется временем проявки, поскольку края дорожек подтравливаются, но в моем случае это было не критично. Разрешение самого резиста в разы превышало потребности. Скажем, нечаянно упавшие на резист пылинка или волосок, давали четкий след при проявке, толщина которого раз в 10 меньше ширины дорожки.

                  По времени это заняло бы вечер. Если делать несколько плат в сумме получится конечно быстрее, ибо основные временны́е затраты при переходе от одного этапа к другому.

                  Насчет брака вы правы конечно, по меркам реального производства он никуда не годится. Основной проблемой были смещения или разрывы тентов и нарушение металлизации отверстий. В то же время из десятка плат можно легко сделать 8, а оставшиеся две сколхозить проводками. Все равно это в разы уменьшало количество паяных соединений, нежели приплясывания с макеткой.

                  А вообще, все упирается в цели. Мне в первую очередь было интересно изучить сам технологический процесс и понять, можно ли его повторить дома с приемлемым качеством и воспроизводимостью. Выяснил, что да, можно, но в конце истории подтверждается древняя мудрость, что дома можно сделать все. Даже то, что делается в лаборатории.Только в результате, дом сам постепенно превращается в лабораторию :)
            • 0
              Все таки зря вы боитесь двухсторонних плат. В большинстве случаев все не так сложно.
              1) Печатаете фотошаблон в SprintLayout на пленке (печатайте обе стороны сразу — таким образом они располагаются идеально друг на против друга.
              2) Вырезаете из пленки фотошаблон и сгибаете его так чтобы слои совпали — так как пленка прозрачная — получается практически идеально.
              3) Степлером скрепляете остальные края, оставляя только один — через которые вставляется кусок текстолита с нанесенным фоторезистом нужного размера.
              4) Засвечиваете обе стороны по очереди
              5) Вынимаете плату и снимаете фоторезист
              6) Травите
              и все! у вас практически идеальная двухсторонняя плата. Нужно только немного терпения, чтобы все стадии прошли гладко.

              На счет отверстий — переходите на TQFP, QFN и SMD корпуса — и отверстий потребуется минимум.
              Переходы делайте кусочками медной проволоки. Этого достаточно, за исключением тех случаев когда переходные отверстия нужны под IC, но в этом случае проще плату заказать на производстве сразу.

              Но на счет полного перехода на производство — не совсем соглашусь — для прототипы устройств — лучше делать самому, так как как на этапе тестирования устройства часто выявляются небольшие, но неприятные косяки, которые хотелось бы устранить. А на производство сдавать уже чистовой вариант.
              • 0
                И как же в спринте напечатать обе стороны сразу? там или одну сторону или другую за один раз…
                • 0
                  Вы видимо невнимательно смотрели.

                  Вот так

              • 0
                Насчет неприятных косяков — ну я, обычно, делаю так — проектирую «отладочную» версию платы, где можно проверить разные подходы, и, в том числе, проще что-нибудь исправить (больше тестовых площадок и т.п.).
                Заказываю ее. На ней отрабатываю все, что только можно, в случае серьезных косяков — навешиваю сверху компоненты, вплоть до приклеивания.
                После — заказываю следующую версию, уже с исправлениями, полу-чистовую, на которой, в принципе, можно и остановиться, если все ок.
                • 0
                  Все так, вот только дороговато получается заказывать плату в единичном экземпляре, а заказывать их больше — нет смысла — в тираж она точно не пойдет.
                  А релиз естественно надо на производстве заказывать.
    • 0
      Без проблем. Единственное что все известные мне способы металлизации переходных отверстий «на коленке» довольно опасны и вредны для здоровья.
      • +1
        В моем методе самое потенциально опасное вещество — серная кислота. Да и то, опасна она в виде концентрата. А в подготовленном электролите не представляет особой опасности даже при непосредственном контакте с кожей, хотя этого конечно следует избегать. Таская зимой аккумулятор домой, вы подвергаете себя бо́льшей опасности, чем при металлизации.

        Из агрессивных сред здесь можно назвать еще каустическую соду, она же NaOH. Это вещество конечно суровое, но при грамотном применении безопасно.

        Как и везде, соблюдать технику безопасности и ничего страшного не случится.
        • 0
          Прошу прощения за ламерский вопрос, но где продаются все необходимые реактивы?
          • +1
            На автобарахолке и в магазинах электроники :) Часть можно сделать самостоятельно, в частности карбонат натрия получается из столовой соды.
          • +3
            Вот такой есть замечательный магазин: rushim.ru/
        • +1
          Добавлю 5 копеек про реактивы и ТБ. Щелочь для глаз куда опаснее, чем кислота. При работе с тем и другим очки обязательны, но щелочь, в отличие от кислоты, при попадании в глаз не коагулирует белок, и таким образом продолжает свою адскую работу. Итог — при ожоге щелочью подавляющее большинство случаев ведет к жесткому повреждению зрения, слепоте или пересадке роговицы. Ну и реакция растворения NaOH выделяет тепло, и при неосторожном сливании растворов все это выплескивается. Будьте осторожны.
          • 0
            Да, конечно, вы все верно написали. Вещество агрессивное, но управляемое. Это не нитроглицерин, который может рвануть просто если ему захотелось.

            Очки, перчатки и 10 раз подумать, прежде чем что-либо делать — и можно быть спокойным. Облизывать оголенные провода куда опаснее, чем играться с щелочью. И тем не менее, люди всю жизнь живут рядом с электричеством и как-то остаются без потерь :)
            • 0
              Все правильно — просто делюсь информацией :)
  • 0
    А только мне показалось что конечный результат не далеко ушел от технологий конца 70-х годов?
    • +8
      Наверное только вам:
      Напоследок, примеры того, что технотех может делать. Например, конструирование и изготовление многослойных плат(до 20 слоев), включая платы для BGA компонентов и HDI платы:
      • 0
        Ну может кроме числа слоев :) А платы, которые мы делали на заводе, где я работал в середине 80-х, внешне вообще никак не отличаются от предпоследней картинки — вплоть до типа разъемов и элементной базы
        • +9
          Ну так это что закажут, то и сделают. Оборонка очень консервативна, вполне используются разработки 80х.
          Да и сама технология по сути не изменилась: просто точность повыше, цена дешевле из-за автоматизации.
        • +7
          Дьявол, как водится, кроется в деталях. Представленные на фотографиях платы (кроме последних под BGA) выполнены по очень грубым нормам, доступным даже для наколенного изготовления.

          Современные высокотехнологичные платы вручную выполнить невозможно. И не только вручную, многие заводы просто откажутся выполнять плату более 12 слоев и выше 5го класса точности.

          Сейчас можно делать переходные отверстия вплоть 0.1 мм, сквозные или заглушенные (находящиеся внутри слоев и не выходящие наружу), минимальные расстояния между дорожками тоже приближаются к этой величине.

          Есть технология, при которой пассивные элементы (фильтры, согласующие резисторы и пр.) могут размещаться прямо в толще платы.

          Наконец, сейчас изготовляют платы как переменной толщины, так и с полиимидными вставками в одном конструктиве.

          Короче говоря, базовый процесс все тот же, но вот особенностей и тонкостей столько, что… как и при изготовлении кристаллов процессора. BarsMonster вам подтвердит, что базовые принципы литографии не меняются уже несколько десятков лет и применялись как для первых микросхем, так и для современных. А вот дальше начинаются фокусы…
    • 0
      От добра добра не ищут) Фотолитография еще не исчерпывает свои возможности.
    • 0
      У пром оборудования все еще остаются такие клевые разъемчики.
    • 0
      А в 70-х годах делали 10-20-ти слойные платы с глухими переходными отверстиями и толщиной дорожки 0,2 мм и менее?
    • 0
      Просто это конечный результат для военных, они там минитюаризацией пока еще не занимаются. Все платы что были запечетлены на фото с высокой степенью вероятности являются военными заказами. Так что…

      Но я правда не представляю, как могут люди вручную проверить 4-х слойную плату с BGA, это же надо микроскопом всю плату излазить чтобы выявить явные изъяны а это чудовищная потеря времени.
    • 0
      Интересно, а чего хотелось увидеть при изготовлении печатки? тем более по результату. Собственно от 70-х отличается только класс точности, количество слоев, процент брака, автоматизация проектирования. Остальное ЛУТ он и в африке ЛУТ. Современность — это уход от печатных плат в кристаллы. А сама плата никуда не денется.
  • +2
    Спасибо за статью — очень интересно, и читается хорошо!
    <шутка> Где же Вы были лет 5 назад, когда я курсач писал?</шутка>
    • 0
      del
  • 0
    Я так понимаю керамические пп не делают?
    • 0
      Они могут делать из вот этих материалов:
      Rogers RO4000 series (RO4003, RO4350, препрег RO4450)
      -Arlon AD series, DiClad series, CuClad series, TC series, 25 series (25N, 25FR)
      -Taconic TLX series, RF series, CER-10
      -ФЛАН
      -Норил

      Что-то из них подходит под определение «керамика»?
      А еще они могут делать «из материала заказчика».
      • +1
        Под керамикой имеется в виду LTCC, это уже несколько другая технология и другое оборудование.
        А из вышеперечисленных материалов ничего под это определение не подходит.
  • +3
    Я когда-то работал в подобном месте. Но почитал всё равно с удовольствием. К сожалению не раскрыта тема сисек глухих переходных отверстий и проблем очень многослойных плат. Но за псот громадное спасибо!
    • 0
      Глухие переходы они не делают, на текущем техпроцессе это нельзя сделать. А очень многослойные я просто не застал, мы всего пару часов там были.
  • 0
    vvzvlad, в каком городе предприятие расположено? насколько далеко от Казани? Йошкар-Ола?
    • 0
      Да, это Йошкар-Ола. Часа два вроде ехали.
  • 0
    Спасибо!
  • +3
    Печально, похоже что нет ни одного станка отечественного производства. Интересно, есть ли попытки что-то локализовать?
    • +1
      Зато похвально, что производством плат занимаются в России. Многие просто заказывают комплектующие в Китае.
      ps. Скоро опубликую похожую статью про производство видеонаблюдения в России. Там чуть другая история ))
      • 0
        На моей прошлой работе тоже было своё небольшое производство печатных плат, правда только автоматизированный smd монтаж и тестирование, сами платы закупали. Не слишком наукоёмкая область надо сказать. А вот про системы видеонаблюдения было бы интересно почитать.
        • 0
          Comming soon… «Осталось 2 вечерних платья» ))
      • 0
        Это оборонка, они не могут заказывать платы в китае :)
  • +1
    Много молодежи там работает кстати?
    Если мы говорим о ручной сборке — то все понятно, сидят люди(кстати, в большинстве своем женщины, когда я к ним зашел, у меня уши в трубочку свернулись от песни из магнитофона «Боже, какой мужчина»

    На одном из заводов, где я бывал, женщины под Леди Гагу узлы ракет собирали:)
    • 0
      Много молодежи там работает кстати?

      Я пару человек лет до 25 только видел.
  • 0
    двухслойных -> двуслойных?
    • 0
      Я сам сомневаюсь, будет ли один из вариантов неправильным. Наверное я понял, почему на производстве говорят ДПП :)
  • –2
    А заТем совмещает их по реперным отверстиям относительно золотого слоя.
  • +2
    они очень хотят работать с гражданскими заказами

    Для начало нужно выложить калькулятор затрат на сайт, и не скрывать цены за запросами.
    • +3
      Видимо, они не настолько хотят :)
      • +1
        Да хотят то все, только чтобы задорого и большую партию. Вопрос в том, готовы ли они реально работать с индивидуальными разработчиками?

        — Какой минимальный тираж их устраивает?
        — Есть ли возможность делать оценочные предзаказы (тираж в единицы штук) за разумное время.
        — Естественно, калькулятор цен с учетом допусков, слоев, используемых материалиов, финишных покрытий и т. д.
        — Какие форматы принимают? Если гербер — хорошо, если только PCAD — плохо.

        Скажем завод электроконнект, находящийся в новосибирском академгородке все это делает, за что так сказать, любим :) Причем, часто плат делают больше, чем заказывали (добивают пустые места на листе, все равно место пропадает).
        • 0
          Тираж в любом случае считается по заготовкам. Позволить себе делать штучные платы может только производство, у которого большой поток мелких заказов, когда они 100% смогут скомпоновать заготовку из мелочи в разумные сроки.
          • 0
            Это и так понятно. Но порблемы индейцев шерифа не волнуют, как говорится. Электроконнект умудряется это делать, прототип можно получить втечение недели. Меня, как разработчика, это устраивает. Дальше уже законы рынка.
            • 0
              Вот поэтому, на счёт мелких заказов, «и хочется, и колется» :)
            • 0
              а какое ценообразование у них на такие прототипы? можно один-два примера?
              • 0
                Информация касательно прототипов: www.pselectro.ru/prototypes/
                Калькулятор: www.pselectro.ru/calc/
                • 0
                  Вот интересно — цены, вроде бы, чуть получше резонитовских, не сравнивал подробно, но что бросается в глаза: пока требования по классу точности самые демократичные именно у Резонита — у них есть либо «стандарт» (все что выше 5го класса) и «класс 5».
                  То есть можно делать платы с шириной проводника/зазором 0.18/0.18 и отверстия/поясок 0.3/0.7 — цена не увеличится. Во всех остальных предприятиях, что я видел, четко делят по классам и пересчитывают.

                  С другой стороны, надо еще по цене посмотреть, может в итоге окажется, что «стандарт» в Резоните всегда стоит столько, сколько класс 4 в той фирме, на которую вы кинули ссылку…
                • 0
                  P.S. Все-таки сравнил цены. Если верить калькуляторам, Резонит выигрывает.
                  Плата 100х100 мм, двусторонняя, FR4, 18 мкм толщина фольги, маска с двух сторон, без шелкографии и электротеста.
                  Резонит: класс 1-4, 2160.00 за супер-экспресс (три дня), 1990.00 за обычное (неделя)
                  Электроконнект: класс 4 — 2681.9 (неделя), суперэкспресс (три дня) — в +100% стоимости.
                  Как-то печально.
                  • 0
                    Ну так на то и рыночная экономика :) Мне было удобнее потому что я сам живу в городке, а крупных партий (чтобы это начало сказываться) пока заказывать не приходиолсь.
          • 0
            Если есть поток крупных заказов, то можно четверть листа отводить под мелкие заказы например. Судя по фото в статье, у них идет компоновка по 10-50 одинаковых плат на лист. Значит размещаем меньше, с учетов мелких заказов. Это создаст организационные проблемы да.
  • –3
    Проектирование, изготовления и сборка плат практически любой сложности Материнку для компьютера или плату сотового телефона слабо?

    Я видел только очень крупный монтаж.

    И ещё, на радость военным, все станки, которые были — иностранные.
    • +1
      Материнку для компьютера или плату сотового телефона слабо?

      Материнку еще может быть, там сложность сравнимая, память, шины, диф-пары. А вот проектирование радиочастотной части в современных телефонах — очень сложное. Вплоть до того, что не будут поставлять чипы, если у вас нет подрядчика с лицензией на проектирование и работу с чипсетом. Если делать телефон — в любом случае к китайцам обращаться придется.
  • 0
    ;) мдя…
    Нанесение пасты DEK машинками.
    14-ть двухсторонних линий SMT машин. (Fuji, Siemens)
    навесной монтаж, волновая пайка.

    BOM — bill of materials, на 1000 компонентов на одну борду.

    ну в общем заводик по ОЕМ производству ;)

    а текстолит приесжает уже готовый.
  • +1
    Меня удивляет желание работать с частниками. Оно им зачем? Допустим ладно, сроки меня бы вполне устроили. Но как догонять китайцев по цене?
    да и подход нужен совсем другой (организационный).

    У нас в новосибирске контора тоже предлагает платы, но цена от китая в 5-7 раз выше. Хотя было бы интересно.
    • +2
      Оно им зачем? Допустим ладно, сроки меня бы вполне устроили. Но как догонять китайцев по цене?

      Их нельзя догнать по цене в РФ, просто нереально. По крайней мере, на относительно простых платах. Там стоимость труда дешевле, материалы дешевле, налоги чуть меньше, плюшки от государства больше. Но зато их можно легко догнать и перегнать по качеству — у технотеха все процессы под военную приемку заточены, и гражданские платы делают по этом же процессам. Соответственно, не будет проблем с качеством текстолита от раза к разу, не будет толщина фольги гулять(я видел один раз китайские платы, две партии отличались друг от друга толщиной фольги в два раза. Один завод, вроде как проверенный, не раз на нем заказывали. Но вот в этот раз — упс. Поняли, когда дорожки стали нагреваться во время работы и вонять), простая логистика(никакой таможни), простая оплата(никакой ВЭД), в случае проблем — всегда можно найти человека, который будет за них отвечать по договору. Сроки для партий МПП вполне сравнимые.
      • 0
        Кстати о ценообразовании зря умолчали в посте. Сайт их тоже красноречиво молчит об этом. Намекает.
      • +1
        Вроде про частников речь? какие ВЭД? :)
        Итого объективно какие причины идти к ним?
        кстати производство может выходить и дешевле, т.к. в россии электричество дешевле (заметная часть расходов)
        в посте написали «от 5 штук». это же немного и реально востребовано.

        Например 10 плат 50х150, два слоя, нормы 0,15/0,15 мне обошлись в китае 1800р. Я готов за патриотические чувства и сроки (за счет доставки) переплатить ну допустим 50%. Что еще предлагают?

        нормы 0,1/0,1 не очень надо, но я бы пользовался.
        сроки какие в реальности?
        дешевая доставка почтой россии реальна? (особенно если бы письмами слали по 2-3 платы в конверте ;) )
        панелизация как считается?

        жаль что представители компании хабр не читают :( на самом деле есть мысли, как работать на частников и за счет чего можно делать интересные предложения. но для этого нужны конкретные данные по затратам каждой технологической операции.
        • 0
          Вроде про частников речь? какие ВЭД? :)

          Упс, я отвечал не про частников, а про «гражданские» заказы.
          По вопросам — лучше им на почту написать. Я к ним мало отношения имею, соответственно не будет большой разницы, будете спрашивать вы, или я буду тоже самое делать и переправлять вам ответы.
  • 0
    Вот на похожем, по виду, прессе, который высотой в два человеческих роста и на котором тут делают фольгированный стеклотестолит я работал в начале 2000-х, собирал многослойные ПП. Но там технология была грубее и проще. В толстенный металический блин, примерно сантиметровой толщины, с четырьмя отверстиями, примерно такой формы
    __
    (__) забивались кияночкой штифты, такой-же формы, далее слой бумаги с пробитыми в местах где штифты соответствующими отверстиями, далее односторонний стеклотекстолит, с такими-же отверстиями фольгой вниз, препрег, внутренний слой, препрег, внутренний слой… препрег, внешний слой фольгой вверх, слой бумаги, такой-же как и снизу металлический блин, далее по роликовому конвейеру в пресс(многоэтажный! У него там было ЕМНИП 3 или четыре «этажа»), далее операция повторяется для всех остальных этажей, далее выставление времени(их было два, для горячей части и для холодной) и температуры, по справочнику, а дальше можно час или более курить бамбук, оно шамо работает. Ну а тут, просто праздник какой-то! Никаких штифтов(по которым собственно и выравниваются слои друг относительно друга) Само совмещает, да и прессование при пониженном давлении тож видать влияет на время прессования.
  • 0
    Вот прочитал с удовольствием, спасибо за статью, но испытываю смешанные чувства.
    С одной стороны, прогрессивные технологии, современное оборудование. А с другой, на тёплых ламповых фотографиях какой-то колхоз. Обшарпанные стены, грязь на полах, сколотая плитка с совковым узором и т.п. Неужели «сдачи» от покупки пары станков не хватит на косметический ремонт помещения? И людям бы работалось комфортнее, и показать не стыдно. А тут лампы через одну горят.

    P.S. а ящик для сверел, наверное, от дедов достался по наследству? :)
    • +3
      Эмм. Честно говоря, колхоза не вижу. Все стенки покрашены, дыр в полу нет, плесени нет, крыша не протекает. Перекладывать плитку только потому, что она с совковым узором, и немного сколота, на производстве, которое заказчик никогда в глаза не увидит — бездарная трата денег, потому что никакой выгоды, кроме как «стало красивее сейчас» оно не принесет. Наверняка деньги откалываются на капитальный ремонт, в такого рода заводах, помнящих ссср за этим следят. Ну вот и поменяют плитку через два года.

      P.S. Извините за нескромный вопрос, у вас был опыт руководства заводом?
      • 0
        Отнюдь.
        Про плесень и крышу — это скорее капитальный ремонт. А вот косметика — это проводка под фальшь-панелями и навесной потолок. Заказчик не должен видеть производство, потому как в наших реалиях оно (производство) скорее его отпугнет.
        А трата денег вовсе не бездарная. Во-первых это поднимает мотивацию существующего персонала (я подразумеваю, что существующие нормы охраны труда соблюдены). Во-вторых это отличный шаг к привлечению молодых специалистов, сейчас же это весьма острая проблема. На фотографии, например, попали далеко не молодые люди (скорее всего, работающие там не первый десяток лет).

        Не хочу спорить, мой оригинальный комментарий скорее позитивно окрашен первой маленькой частью. Возможно, в реальности все выглядит более радужно, чем я смог оценить по фотографиям. Насмотрелся забугорных репортажей с «их» заводов.
      • 0
        Качество начинается с мелочей, и если у них не хватает времени/средств на косметический ремонт то в следующий раз не хватит на еще какую-то мелочь которая станет критической… И кстати, благодаря вашим фотографиям заказчик таки сможет увидеть условия производства, и это его может демотивировать.
        Одно спасает — то что они нацелены на военку, а это значит что такая вещь как внешний вид помещений слабо влияет на качество продукта. Но я почти уверен что это все же сказывается на психике работников, и самые слабые там долго не задерживаются.
    • 0
      Никакой это не колхоз. У меня есть фотографии производства китайского HQEW — вот там реальный колхоз. Производящий, тем не менее, отличный по качеству результат.
      • 0
        А может быть оформите похжий топик, если не секретная информация? Все познается в сравнении.
        • 0
          Сейчас пересмотрел фотки, беру свои слова назад )) Там совсем не колхоз.

          Пост может быть и будет, если китайцы дадут хоть какие-то комменты к фотографиям. Пока у меня есть только 40 фоток без описаний. Это на пост никак не тянет, заминусят.
  • –1
    Интересно, что это за зверская плата на предпоследнем фото? ПЛИС Xilinx + древний совковый микроконтроллер, вагон совковой экранированной оперативки, кондовые разъемы… По моему, всё это можно было запихать в какой-нибудь Cyclone.
    • 0
      Как вы маркировку разглядели? что за контроллер стоит?
      • –2
        Маркировку не разглядел, но это совковый 8-битный микроконтроллер. Узнал по тому, что такой-же валяется где-то у меня в закромах. Вечером раскопаю, что за маркировка. Напишу.
      • 0
        541РУ2
        580ВВ55
  • 0
    Приятно видеть свой родной город на хабре :-)
  • 0
    У конторы, где я работал, с этим Технотехом как-то забавная история приключилась.

    Заказывали мы у них платы, но вот как-то не свезло нам с качеством и «процессами, заточенными под военную приемку».
    В общем, свернули с ними сотрудничество (а жаль — рядом же, два-три км), ушли к Резониту.

    Вот отправили в Резонит очередной заказ, и тут нам звонят с Технотеха на предмет уточнить какие-то нюансы этого самого заказа. Наши менеджеры в афиге «а вы тут каким боком?». Всё просто — Резонит ведь не всё на своих мощностях делает, многое раскидывает по другим заводам (в Китай, в основном). Ну вот и перекинул Технотеху — логистика ж резко упрощается.

    Мир тесен, называется.

    А когда-то я сам работал на заводе, на базе которого «Технотех» образовался. Программистом при бухгалтерии.
    Завод «Новатор» назывался. Действительно, на оборонку работал, входил в концерн «Алмаз-Антей».
    «Технотех» тогда занимал маленький уголок завода.
  • 0
    Лежит у меня на подписи счет от наших Китайских производителей на излучатели для 3G/4G антенны, стоимостью $8,69/pcs, и тут нахожу данную статью. Позвонил, спросил ориентировочную стоимость нашего излучателя у начальника коммерческого отдела Александра. Получил стоимость более 3000р.
    Что бы не говорили, а у нас по прежнему НЕТ производства. Имеется ввиду тот факт, что при одинаковой стоимости входных материалов (фольги и компонентов текстолита) для Китая и для РФ, наши просто умножают всё на 10.
    Китайцы работают последовательно и очень автоматизированно. А у отечественных производителей то ли жадность то ли оборудование требующее ручной работы 10 шт голландских специалистов, ну наши то в Йошкар-Олле таких зарплат не получают.
    • 0
      А что за излучатель?
  • 0
    Промахнулся веткой.

    Стаканы на FR-4
    • 0
      Излучатель

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии. Войдите, пожалуйста.

Самое читаемое Разное