Корейский технологический гигант представил публике новую технологию корпусирования микросхем под названием I-Cube4, сообщает портал businesskorea.
Это технология нового поколения, продолжение линейки Cube, которая призвана повысить конкурентоспособность южнокорейского производителя на рынке контрактного производства микросхем. Сейчас основным конкурентом Samsung на этом рынке является тайваньская компания TSMC. В правлении Samsung надеются, что технология i-Cube4 увеличит их долю за счет использования собственной разработки.
I-Cube4 — технология гетерогенной интеграции. С ее помощью несколько логических кристаллов, таких как CPU или GPU, размещаются вместе с несколькими кристаллами памяти HBM поверх переходного кремниевого кристалла, который связывает всю конструкцию вместе. Благодаря такой компоновке весь продукт можно рассматривать как единое целое.
Вся технология — продолжение инженерной идеи о том, что память и ее потребитель должны быть расположены как можно ближе к друг другу, чтобы снизить инпутлаг и энергопотери при обращении к ней через многочисленных посредников. Активнее всего подобная компоновка сейчас используется в видеокартах, где кристалл GPU и память распаивается в пределах одной платы текстолита. И если раньше память размещали просто «рядом», минуя работу с RAM, то теперь современные видеокарты используют компоновку с HBM на одной подложке с GPU:
Ожидается, что технология I-Cube4 сможет обеспечить лучший уровень энергоэффективности по сравнению с имеющимися на рынке решениями, что актуально для носимой электроники, смартфонов, ноутбуков и, в том числе, в промышленных проектах. Кроме того, Samsung видит использование I-Cube4 и в высокопроизводительных вычислениях, где инженеры и ученые борются за каждый лишний такт или ватт тепловыделения. I-Cube4 за счет оптимизации энергопотребления и нагрева чипа может обеспечить рост таких сфер, как облачные вычисления, высокопроизводительные вычисления (HPC), обучение нейросетей и приложений искусственного интеллекта, 5G и обработка данных.
Единственным серьезным недостатком технологии является ее слабая масштабируемость в плане площади чипа. В I-Cube4 кремниевая подложка, на которой размещается кристалл и память, слишком тонка, чтобы все изделие было достаточно прочным в крупном масштабе. Толщина кремниевой подложки составляет всего 100 мкм. То есть с пропорциональным ростом количества логических кристаллов и чипов высокоскоростной памяти также растет и риск деформации подложки под воздействием их веса или выделяемого тепла.
