Российская компания ITFY и американский IT-гигант IBM сообщили об успешном завершении первого этапа проекта по созданию Центра коллективной разработки микроэлектроники, запуск которого намечен на январь 2013 года.
Технически проект представляет наполненный специализированными программными средствами облачный сервис, с помощью которого российские и зарубежные дизайн — центры смогут на выгодных условиях разрабатывать микросхемы для различных проектов.
22 июня 2012 года в рамках Петербургского международного экономического форума корпорация IBM и пять лидирующих российских инновационных компаний и институтов развития — фонд «Сколково», ОАО «РОСНАНО», ОАО «Ростелеком», ОАО «РВК» и компания ITFY — подписали соглашение о сотрудничестве в области микроэлектроники, в основе которого лежит создание нового Центра электронных технологий (ЦЭТ, англ. Electronics Technology Center, ETC). Задачей нового центра стало стимулирование государственных и частных инвестиций в российскую индустрию микроэлектроники.
Центр коллективной разработки микроэлектроники — один из первых проектов, направленных на достижение целей ЦЭТ.
Создание центра коллективной разработки микроэлектроники проходит в несколько этапов. Вслед за лицензированием технологий разработки САПР IBM с топологией 90 нанометров, состоявшимся в середине этого года, ITFY приняла решение о подписании контракта с IBM по предоставлению серверных мощностей для облачной проектной среды на базе хостингового центра IBM в России и СНГ.
По словам Михаила Лебедева, директора департамента технологических сервисов в IBM в России и СНГ, на текущий момент под задачи центра выделено десятки терабайт дискового пространства, которые в любой момент могут быть расширены согласно потребностям заказчика.
В первую очередь в облачной инфраструктуре будут размещены программные продукты IBM, в частности, маршруты САПР разработки IBM с топологией 90 нанометров и набор IP-блоков (инструментов разработки). Облако даст возможность компаниям изготавливать свои чипы с использованием самых современных лицензионных продуктов, просто арендуя программные и аппаратные мощности среды, что обеспечит ценовые преимущества по сравнению с покупкой аналогичного ПО на рынке.
«Дизайн-центрам не нужно будет оплачивать весь маршрут, а достаточно будет заплатить лишь за то время, в течение которого они его будут использовать. Кроме того у компаний будет доступ к вычислительным мощностям «Центра коллективной разработки», и закупать собственные не придется.
Даже крупным компаниям, занимающимся производством микроэлектроники, не всегда выгодно создавать собственную инфраструктуру для разработки чипов. Проще и дешевле заказать дизайн у сторонней компании. Именно поэтому участники проекта по созданию «Центра коллективной разработки» верят в его успех», — отметил Андрей Галицкий, руководитель проектов в сфере микроэлектроники в IBM в России и СНГ.
Изначально производство будет осуществляться на фабриках, производящих чипы по технологиям IBM, и на выходе клиент получит протестированный и готовый к использованию чип. В дальнейшем, по мере расширения пула производителей микрочипов, представленных в облачной среде, у заказчика появятся альтернативы при выборе фабрики.
Кроме того, с помощью облачной проектной среды компании смогут размещать заказы на дизайн микропроцессоров, предполагающие формирование внешней проектной команды.
На текущий момент в мире не существует аналогов подобных fabless-центров на основе облачной платформы, открытой внешним разработчикам, которая дает возможность пользоваться как маршрутами IBM, так и маршрутами других вендоров.
Основными клиентами ITFY видит средних размеров дизайн-центры (от 20 до 50 разработчиков), которым комфортнее воспользоваться услугами по аренде облачной проектной среды, чем купить программное обеспечение, поскольку затраты на него для них слишком высоки – 2-3 млн. долларов за один маршрут.
В заключение статьи хотелось бы ответить на вопрос, почему чипы производятся по техпроцессу 90 нанометров, а не 65 или 45. Как отмечает Леонид Сватков, президент компании ITFY, сейчас важно показать, что сама идея работает, после чего можно будет думать и о более дорогих решениях.
Технически проект представляет наполненный специализированными программными средствами облачный сервис, с помощью которого российские и зарубежные дизайн — центры смогут на выгодных условиях разрабатывать микросхемы для различных проектов.
22 июня 2012 года в рамках Петербургского международного экономического форума корпорация IBM и пять лидирующих российских инновационных компаний и институтов развития — фонд «Сколково», ОАО «РОСНАНО», ОАО «Ростелеком», ОАО «РВК» и компания ITFY — подписали соглашение о сотрудничестве в области микроэлектроники, в основе которого лежит создание нового Центра электронных технологий (ЦЭТ, англ. Electronics Technology Center, ETC). Задачей нового центра стало стимулирование государственных и частных инвестиций в российскую индустрию микроэлектроники.
Центр коллективной разработки микроэлектроники — один из первых проектов, направленных на достижение целей ЦЭТ.
Создание центра коллективной разработки микроэлектроники проходит в несколько этапов. Вслед за лицензированием технологий разработки САПР IBM с топологией 90 нанометров, состоявшимся в середине этого года, ITFY приняла решение о подписании контракта с IBM по предоставлению серверных мощностей для облачной проектной среды на базе хостингового центра IBM в России и СНГ.
По словам Михаила Лебедева, директора департамента технологических сервисов в IBM в России и СНГ, на текущий момент под задачи центра выделено десятки терабайт дискового пространства, которые в любой момент могут быть расширены согласно потребностям заказчика.
В первую очередь в облачной инфраструктуре будут размещены программные продукты IBM, в частности, маршруты САПР разработки IBM с топологией 90 нанометров и набор IP-блоков (инструментов разработки). Облако даст возможность компаниям изготавливать свои чипы с использованием самых современных лицензионных продуктов, просто арендуя программные и аппаратные мощности среды, что обеспечит ценовые преимущества по сравнению с покупкой аналогичного ПО на рынке.
«Дизайн-центрам не нужно будет оплачивать весь маршрут, а достаточно будет заплатить лишь за то время, в течение которого они его будут использовать. Кроме того у компаний будет доступ к вычислительным мощностям «Центра коллективной разработки», и закупать собственные не придется. Даже крупным компаниям, занимающимся производством микроэлектроники, не всегда выгодно создавать собственную инфраструктуру для разработки чипов. Проще и дешевле заказать дизайн у сторонней компании. Именно поэтому участники проекта по созданию «Центра коллективной разработки» верят в его успех», — отметил Андрей Галицкий, руководитель проектов в сфере микроэлектроники в IBM в России и СНГ.
Изначально производство будет осуществляться на фабриках, производящих чипы по технологиям IBM, и на выходе клиент получит протестированный и готовый к использованию чип. В дальнейшем, по мере расширения пула производителей микрочипов, представленных в облачной среде, у заказчика появятся альтернативы при выборе фабрики.
Кроме того, с помощью облачной проектной среды компании смогут размещать заказы на дизайн микропроцессоров, предполагающие формирование внешней проектной команды.
На текущий момент в мире не существует аналогов подобных fabless-центров на основе облачной платформы, открытой внешним разработчикам, которая дает возможность пользоваться как маршрутами IBM, так и маршрутами других вендоров.
Основными клиентами ITFY видит средних размеров дизайн-центры (от 20 до 50 разработчиков), которым комфортнее воспользоваться услугами по аренде облачной проектной среды, чем купить программное обеспечение, поскольку затраты на него для них слишком высоки – 2-3 млн. долларов за один маршрут.
В заключение статьи хотелось бы ответить на вопрос, почему чипы производятся по техпроцессу 90 нанометров, а не 65 или 45. Как отмечает Леонид Сватков, президент компании ITFY, сейчас важно показать, что сама идея работает, после чего можно будет думать и о более дорогих решениях.