Там когда лазером подстраивают - тоже есть хитрости. Можно резать "по центру" - тогда сопротивление будет подстраиваться быстро. А если резать вдали от места, где ток проходит - то разрешение подстройки намного выше. Т.е. практически те же "биты".
Теперь да, есть 2-3 открытых пути синтеза (там не только yosys — целая вязанка инструментов). Меньше тратим на софт — больше на то, чтобы все поднять. По прежнему экстракция паразитов преимущественно делается в коммерческом софте.
В целом, цифру на 90нм уже можно при должном стремлении сделать в открытом софте. С аналогом сложностей больше. Цифру на условные 7нм — по прежнему только в закрытом. Ну и в конечном итоге все упирается в людей и время.
Было бы интересно почитать про требования к качеству/jitter задающего генератора для быстрых / высокоразрядных ЦАП/АЦП, и как эти требования растут до неприличных значений для быстрых 16-бит преобразователей, и как эти значения могут быть достигнуты… Страшно представить, что должны быть за генераторы у 1GSPS 16-бит преобразователей )
Ответ на вопрос — процесс ближе к самоделкам особо не стал, т.к. в одну каску — фатально много времени нужно. Это же и меня срезало.
В мире есть наверное с десяток людей, которые домашние микросхемы делали в одиночку, или самые их критичные элементы. Но больше 10 транзисторов у самодельщиков не видел.
Работа коварна… В последнее время только отдельные чипы публиковал на zeptobars.com. А тут еще пришлось без вещей переезжать в этом году на фоне эпидемии, лабу пришлось пока оставить в Москве. Через пару месяцев только все восстановлю как было, но будет и новое вкусное оборудование — которое, я надеюсь, позволит писать более интересные материалы…
1) По мотору — при работе без нагрузки — по идее угол поворота хорошо согласуется с фазой питающего напряжения? Можно ли обойтись без энкодера?
2) По оптике — при увеличении фокусного расстояния объектива лазерного диода — апертуры объектива перестает хватать, и бОльшая часть излучения промахивается мимо объектива… В этом случае — точно не хватает, там по «быстрой» оси многомодовых лазерных диодов свет обычно под углом градусов 30 расходится, а то и выше… Признак того, что излучение зарезается — пятно квадратной формы, а не длинного прямоугольника 1:10. Можно относительно несложно найти диоды на 808нм с FAC — линзой, которая по второй оси поджимает излучение, и тогда можно использовать коллиматоры небольшой апертуры…
Так что я бы точно пробовал все завести с одиночной линзу с фокусным расстоянием 25-50мм и диаметром 12.7-25мм, с просветлением на ближний ИК. И в обоих случаях — черный корпус, распечатанный на 3Д принтере, чтобы не было переотражений…
А такие специалисты на рынке без работы не сидят… По-объявлениям не нанять, особенно в требуемом количестве. И на оригинальных местах работы их ценят, создают условия и всячески привязывают плюшками и удобствами — что сильно затруднит их переманивание, особенно в Россию где многим иностранцам мерещатся ватники и вертухаи.
Выращивать своих надо, создавая плюшки и удобства. 20-25 лет каторжного труда, как раз и патенты истекут, и технологический паритет будет достигнут. Но 25 каторжного труда, с безумным финансированием.
Некоторое время назад у Микрона стояли ASML PAS 5500/750F 248nm/0.7 и
ASML PAS/1150C 193nm/0.75. Но многое могло поменяться. Также сканеры есть на Ангстреме-Т + докупали для 90нм.
Продажа сканеров — требует получения экспортной лицензии, т.к. все это под экспортным контролем. Выдача лицензий в Россию по всем статьям после 2014 года остановлена. Так что сейчас думаю ничего нового не происходит.
Так корпуса пластиковые бывают разные. Просто из пластика это одно, а когда там песка 80% — совсем другое.
Отчет утверждает, что газовыделение в допуске: «Experimental results from a NASA report7 which evaluated 21 PEMs in avariety of packages from 12 different manufacturers demonstrated that outgassing wasbelow the 1.0% total mass loss and 0.1% collected volatile condensable materialrequirements for NASA space flight use.»
Впитывание влаги при сборке — это не касается военного/космического применения. Это обычная рутина, о которой нужно заботится в любом случае, в том числе и при сборке коммерческой, «наземной» электроники.
Известное решение проблемы впитывания влаги при сборке в статье и описано — в печку на 125°С до сборки, хранить все компоненты и платы без влаги, в конце — конформное покрытие (чтобы воду из окружающей среды быстро не набрать). Сейчас нормальные поставщики гражданские компоненты все шлют запаянные в металлизированные пакеты, с силикагелем и индикатором влаги — и все это за считанные рубли.
Вижу, что иностранные коллеги вопросом занимаются предметно уже десятилетия, а мы ищем повод сохранить статус-кво.
Про инвар не знаю, но вполне логична мысль: если печатная плата — это стекло+пластик, то и для корпуса из стекло+пластик можно получить тот же КТР, подбирая процент песка в корпусе.
Там когда лазером подстраивают - тоже есть хитрости. Можно резать "по центру" - тогда сопротивление будет подстраиваться быстро. А если резать вдали от места, где ток проходит - то разрешение подстройки намного выше. Т.е. практически те же "биты".
Вот тут видно как сбоку режут, чтобы плавно подстраивать: https://s.zeptobars.com/ad558-HD.jpg
Высокое разрешение достижимо и с лазером. Но по цене не поспоришь - цифра победила.
Фоторезистов специальных нет, все стандартное.
Из баллончика - толщину контролировать трудно, микронные слои так просто повторяемо не получить. Но spincoat - вроде не сложно.
Ну что тут скажешь - Sam Zeloof крут :-) А я был менее молод и более глуп :-)
Как и любое кладбище пет-проектов - вероятно доделывать придется на пенсии, как glasslinger: https://www.youtube.com/channel/UCp4ZTfBiTwQM6YhQcduwuHw
В целом, цифру на 90нм уже можно при должном стремлении сделать в открытом софте. С аналогом сложностей больше. Цифру на условные 7нм — по прежнему только в закрытом. Ну и в конечном итоге все упирается в людей и время.
В этом году площади в Москве ~удваиваются.
Список экспортного контроля США — хорошее руководство по выбору направлений разработки во всех отраслях экономики.
В мире есть наверное с десяток людей, которые домашние микросхемы делали в одиночку, или самые их критичные элементы. Но больше 10 транзисторов у самодельщиков не видел.
Так что о 486 дома думать не стоит…
Но по импульсному режиму ты прав, они CW. Может быть и выживут…
1) По мотору — при работе без нагрузки — по идее угол поворота хорошо согласуется с фазой питающего напряжения? Можно ли обойтись без энкодера?
2) По оптике — при увеличении фокусного расстояния объектива лазерного диода — апертуры объектива перестает хватать, и бОльшая часть излучения промахивается мимо объектива… В этом случае — точно не хватает, там по «быстрой» оси многомодовых лазерных диодов свет обычно под углом градусов 30 расходится, а то и выше… Признак того, что излучение зарезается — пятно квадратной формы, а не длинного прямоугольника 1:10. Можно относительно несложно найти диоды на 808нм с FAC — линзой, которая по второй оси поджимает излучение, и тогда можно использовать коллиматоры небольшой апертуры…
Так что я бы точно пробовал все завести с одиночной линзу с фокусным расстоянием 25-50мм и диаметром 12.7-25мм, с просветлением на ближний ИК. И в обоих случаях — черный корпус, распечатанный на 3Д принтере, чтобы не было переотражений…
А такие специалисты на рынке без работы не сидят… По-объявлениям не нанять, особенно в требуемом количестве. И на оригинальных местах работы их ценят, создают условия и всячески привязывают плюшками и удобствами — что сильно затруднит их переманивание, особенно в Россию где многим иностранцам мерещатся ватники и вертухаи.
Выращивать своих надо, создавая плюшки и удобства. 20-25 лет каторжного труда, как раз и патенты истекут, и технологический паритет будет достигнут. Но 25 каторжного труда, с безумным финансированием.
Не будем мечтать :-)
Некоторое время назад у Микрона стояли ASML PAS 5500/750F 248nm/0.7 и
ASML PAS/1150C 193nm/0.75. Но многое могло поменяться. Также сканеры есть на Ангстреме-Т + докупали для 90нм.
Продажа сканеров — требует получения экспортной лицензии, т.к. все это под экспортным контролем. Выдача лицензий в Россию по всем статьям после 2014 года остановлена. Так что сейчас думаю ничего нового не происходит.
https://www.worldecr.com/bis-suspends-processing-of-export-and-re-export-licenses-to-russia/
https://3.14.by/ru/read/russia-microelectronic-industry-2012
PS: Для справки, вдруг кто-то хочет почитать статьи Рамблера: RamblerGroup
Там еще и статьи можно почитать.
Гадости писать — да, бесполезно.
Отчет утверждает, что газовыделение в допуске: «Experimental results from a NASA report7 which evaluated 21 PEMs in avariety of packages from 12 different manufacturers demonstrated that outgassing wasbelow the 1.0% total mass loss and 0.1% collected volatile condensable materialrequirements for NASA space flight use.»
Впитывание влаги при сборке — это не касается военного/космического применения. Это обычная рутина, о которой нужно заботится в любом случае, в том числе и при сборке коммерческой, «наземной» электроники.
Известное решение проблемы впитывания влаги при сборке в статье и описано — в печку на 125°С до сборки, хранить все компоненты и платы без влаги, в конце — конформное покрытие (чтобы воду из окружающей среды быстро не набрать). Сейчас нормальные поставщики гражданские компоненты все шлют запаянные в металлизированные пакеты, с силикагелем и индикатором влаги — и все это за считанные рубли.
Вижу, что иностранные коллеги вопросом занимаются предметно уже десятилетия, а мы ищем повод сохранить статус-кво.